USK® ve RHEOLON® organik bağlayıcıları çoğunlukla kağıt ve mukavva üretiminin yaş kısmında ve yüzey iyileştirme uygulamalarında kullanılır.
Geliştirilmiş baskılanabilirlik ve baskı kalitesi, pürüzsüzlük ve optik özellikler için, kağıt ve mukavva üretimi esnasında yüksek katı bileşen süspansiyonları uygulanır.
Bu katı bileşenlerden birisi olan CMC, selüloz lifleri arasındaki bağlanmayı arttırarak kağıt mukavemetini arttırır ve süspansiyonun akıcılığını kontrol ederek diğer kimyasalların fonksiyonlarına yardımcı olur.
USK® ve RHEOLON® serisi CMC’ler kağıt endüstrisi için farklı kalitelerde tasarlanmıştır.